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波峰焊炉温曲线设定技巧

波峰焊炉温曲线设定技巧

2019-05-31

对于电子产品加工生产,波峰焊是不可少的环节。波峰焊炉的焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C,大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。一般的波峰焊接温度范围:无铅的温度:255+/-5摄氏度 ,有铅波峰焊温度:230+/-10摄氏度。波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。

对于不同的波峰焊机,由于其波面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒。 在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了,虚焊由此而来。根据笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》,在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化:(1)合金层未完整生成,仅是种半附着性结合,强度很低,导电性差;(2)合金层完整生成,焊点强度高,电导性好; (3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。在实际生产中,我们发现,设定不同的锡锅温度及焊接时间,并没定适合的倾斜角,有焊点饱满、变簿,再焊点饱满且搭焊点增多直的现象,因此,必须控制在当产生较多搭焊利拉时,将工艺条件下调搭焊较少且拉,虚焊才能大限度的控制。另外,该现象除可用金相结构来解释外,还与润湿力的变化及焊料在不同温度下的流动性有关。
波峰焊接时间和炉温的控制直接关系到波峰焊接后的产品焊接质量,对于这两个工艺参数波峰焊操作技术人员必须要熟练的掌握。

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